工信部:全球半导体紧张局面缓解有赖产业链畅通合作

工信部:全球半导体紧张局面缓解有赖产业链畅通合作优质

如何看待去年以来出现的全球芯片短缺现象?中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌20日表示,目前来看,“全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。”去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。黄利斌在当日举行的国务院新闻办公室发布会上介绍,为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。“我们将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求”,黄利斌表示。工信部还将推动加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展。(完)

更多热门推荐:
分享到 :
相似文章

发表评论

登录... 后才能评论